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新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道：“一个高 ...查看更多
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电子产品焊料过润湿失效案例分析研究
摘要 多年来，企业一直采用缺陷分析方法来确定客户电子产品在现场发生各种缺陷的根本原因。根据分析发现，在所有案例中，约有 25%的缺陷是由于过润湿问题而导致的。 过润湿是焊点会出现的问题，即在焊接过 ...查看更多
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NCAB集团成功收购美国RedBoard Circuits
9月2日，NCAB集团签署协议，收购美国RedBoard Circuits, LLC (以下简称"美国红板")100%股权。据悉，美国红板有5名员工，预计2021年的收入约500万美元。美国 ...查看更多
Harris 使用Nano Dimension 3D打印系统
如同互联网给商业带来的世纪颠覆，3D打印技术对创新科技领域也进行了一场开挂般的革命，此前Nano Dimension 和 Harris Corporation公司的合作研究，构造出了全 ...查看更多
Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Sim ...查看更多
